중고신입 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 중고신입, 채워야할 역량을 알려주시면 감사합니다!
학교: 지거국 전자공학부 나이: 27살(00년생, 19학번) 학점: 3.6 현재: 국내 OSAT 중견기업, 패키지 공정엔지니어로써 검사,계측 공정업무 (26년 7월입사) 수업: 반도체 소자, 공정, 시스템 반도체, 패키징 및 테스트 수강 등 반도체 관련 수업 수강 프로젝트: 졸업과제에서 TCAD 이용해서 SiC 반도체 시뮬레이션(약 1년) 교육: spotfire 이용해서 전기적특성분석, SK-HYPO 교육, 공정실습, 공정기술직무부트캠프, CS직무부트캡프 자격증: Adsp, 6시그마 중고신입으로 내년에 이직을 준비하고싶습니다. (대기업이나 외국계 장비사로 가고싶습니다.) 직무를 공정,양산기술로 준비해야되는지 아니면 TSP,양기(P&T)로 준비해야되는지 고민입니다. 그리고 제가 반도체로 진로를 3학년 말에 바꿔서 부족한 부분이 많습니다. 중고신입 이직을 하면 나이가 걸림돌이 아닐지도 걱정입니다...좀 더 부족한 부분이나 제가 보완할 부분이 무엇인지 알려주시면 감사합니다!
2026.10.09
답변 9
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 49% ∙일치회사직무
OSAT이고 경력직 준비하신다면 패키지가 나으실것 같고 신입 지원이시고, 경력 크게 안 살려도 되신다면 전공정이 조직이 크니 전공정을 추천드립니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다
합격 기원삼성전자코상무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사현재 OSAT 패키지, 검사 경력과 패키징/태스트 수강 이력을 보면 TSP/양산기술(P&T) 쪽이 직무 연결성이 가장 좋습니다. 공정 기술은 전공 지식과 공정 이해를 더 깊게 요구하므로, 지원 직무를 TSP/P&T로 우선 잡고 공정기술은 병행지원하는 방식을 권합니다. 27살 중고신입은 나이에서 걸림돌이 되지 않으니 걱정하지 않으셔도 됩니다. 보완할 점은 경력 성과를 수치로 정리하는 것입니다. 검사/계측 업무에서 수율, 불량율, 측정 정확도 개선 같은 사례를 만들어 두시고, 입사 후 7월 기준 경력이 짧으니 내년 지원 전까지 개선 경험을 하나 이상 확보하시길 바랍니다. 여기에 패키지 공정(WLP, 2.5D/HBM 등) 트랜드와 테스트 장비, 프로세스 이해를 보강하면 대기업과 외국계 장비사 모두에서 경쟁력이 높아집니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
현재 스펙을 보면 반도체 진로를 늦게 정한 것에 비해 전공 수업, TCAD 프로젝트, 공정교육, OSAT 실무까지 연결해 온 점은 강점입니다. 특히 2026년 7월부터 패키지 공정엔지니어로 근무하고 있으므로, 앞으로는 교육이나 자격증을 더 추가하는 것보다 현업에서 공정 데이터를 분석하고 불량 원인을 규명해 실제 개선 성과를 만드는 경험을 확보하는 것이 중요합니다. 직무 선택은 목표에 따라 구분하겠습니다. 삼성전자 DS의 전공정 공정기술·양산기술을 목표로 한다면 현재 OSAT의 검사·계측 경험만으로는 웨이퍼 전공정의 Recipe 최적화, 공정 조건과 수율의 상관관계, 설비 Parameter 관리 경험을 직접 증명하기 어렵습니다. 따라서 Photo, Etch, Deposition, CMP 등의 공정 원리와 CD, 막질, 식각률, 공정 산포가 수율에 미치는 영향을 학습하고, 이를 실제 업무의 데이터 분석 경험과 연결해야 합니다. 반면 삼성전자 TSP총괄이나 SK하이닉스 P&T처럼 패키징·테스트 관련 직무는 현재 경력과 연결성이 높습니다. 검사·계측 공정에서 관리하는 CTQ, 불량 유형, 공정능력, 측정 데이터의 경향성 등을 구체적인 개선 사례로 만들 수 있다면 전공정 직무보다 경력 활용도를 직접적으로 보여주기 좋습니다. 외국계 장비사도 충분히 고려할 수 있습니다. 다만 장비사라고 해도 CS, Process Engineer, Application Engineer는 업무가 다릅니다. CS는 장비 설치·셋업과 트러블슈팅, 유지보수 역량을 중요하게 보고, Process Engineer는 장비 조건과 웨이퍼 결과의 상관관계 및 공정 성능 개선을 중요하게 봅니다. 현재의 검사·계측 경험을 활용하려면 계측 장비의 측정 원리, 측정 반복성·재현성, 장비 간 편차, 측정 데이터와 불량의 상관관계를 설명할 수 있도록 준비하는 것이 좋습니다. 지원 기업의 장비 포트폴리오와 직무기술서를 기준으로 경력 연결성을 판단하세요.
- 라라면두개가능한영회계법인코차장 ∙ 채택률 95%
현재 경력의 연결성을 기준으로 보면 패키지·테스트 관련 공정기술이나 평가·분석을 우선 검토해볼 만합니다. 삼성전자 TSP 공식 직무소개에도 공정 계측·검사 기술 개선과 불량 분석이 포함되어 있어, 지금 맡은 검사·계측 업무를 구체적으로 설명할 수 있다는 강점이 있습니다. 전공정까지 지원 범위를 넓히려면 TCAD 경험과 지원 공정의 원리·관리 지표가 어떻게 연결되는지 별도로 준비하세요. 추가 교육이나 자격증보다 실제 업무 사례를 만드는 데 우선순위를 두시면 좋겠습니다. 검사 이상을 어떤 데이터로 발견했고, 원인 후보를 어떻게 좁혔으며, 본인 역할과 검증 결과가 무엇인지 정리해보세요. 회사 기밀은 제외하고 측정 신뢰성, 통계적 분석, 공정 간 연관성을 설명하는 연습이 도움이 됩니다. 외국계 장비사는 장비 문제 해결과 고객 소통 사례, 기술 영어도 함께 준비하세요. 내년 지원 자격과 신입·경력 구분은 공고별로 확인해야 하며, 나이만으로 가능성을 판단할 필요는 없습니다. 참고: 삼성전자 DS 공식 TSP 공정기술 직무소개 https://www.samsung-dsrecruit.com/recruits/job_intro/testPackage_center/semiProcess_tech.php 아자아자! 화이팅
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
아무래도 경쟁이 너무 치열해지고 있어서 학점을 좀 더 키우는 것이 좋아 보입니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 현재 보유하신 지거국 전자공학 전공과 OSAT 중견기업에서의 패키지 검사 및 계측 실무 경력은 대기업 이직 시 강력한 무기가 됩니다. 27살이라는 나이 역시 신입 및 중고신입 채용 시장에서 매우 젊은 편에 속하므로 나이로 인한 불이익은 전혀 염려하지 않으셔도 됩니다. 실무 경험이 패키지 공정에 집중되어 있으므로 지원 직무는 삼성전자 TSP 사업부나 SK하이닉스 P&T 직무를 1순위로 목표하는 것이 가장 합격률을 높이는 길입니다. 보유하신 Spotfire 데이터 분석 경험과 ADsP 및 6시그마 자격 역량을 활용해 불량 원인 분석과 수율 개선 기여도를 자기소개서에 명확히 표현하는 작업이 중요합니다. 현업에서 겪은 공정 문제 해결 사례를 정교하게 정리하신다면 목표하시는 대기업과 외국계 장비사 진출을 충분히 이루실 수 있습니다. 응원하겠습니다.
취뽀도우미입니다삼성SDS코이사 ∙ 채택률 96%지거국 전자공학부 전공 지식과 OSAT 중견기업 패키지 공정엔지니어로서의 실무 경험은 대기업 및 외국계 장비사 이직 시 큰 스펙이 되며, 만 27세라는 나이는 신입 및 중고신입 채용에서 걸림돌이 되지 않으므로 걱정하지 않으셔도 괜찮습니다. 대기업 공정 및 양산기술 직무와 OSAT 및 종합 반도체 기업의 TSP 및 P&T 양산기술 직무 모두 지원 가능하지만, 현재 보유하신 검사 및 계측 공정 업무 경험과 Spotfire 활용 이력을 고려할 때 패키지 및 테스트 공정의 수율 관리와 데이터 분석 역량을 직접 살릴 수 있는 TSP 및 P&T 양산기술 직무가 합격 확률을 높이는 현실적인 선택이 될 수 있습니다. 대기업 종합 반도체 기업의 일반 공정기술 직무를 목표로 하신다면 SiC 반도체 시뮬레이션 프로젝트와 반도체 전공 수업 지식을 바탕으로 단위 공정 전반에 대한 이해도를 어필하는 전략이 필요합니다. 보완해야 할 부분으로는 실제 양산 라인에서 발생하는 불량을 분석하고 개선했던 구체적인 수치나 성과를 정리하는 것이 중요하며, 외국계 장비사의 경우 고객사 대응력과 장비 메커니즘에 대한 이해도가 중요하므로 관련 직무 부트캠프 경험을 장비 트러블슈팅이나 공정 트렌드 분석 관점으로 재구성해 자소서에 녹여내시기를 권장합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
중고신입은 신입지원이라 꼭 핏하지 않아도됩니다. 일반 학사졸업 후에 지원 시 경험이없는분들이 그냥 전공정 지원하는 것 처럼요.. 그러나 면접에서 우위를 높이고 그러고싶으시다면 tsp나 양기피앤티가 유리합니다. 아무래도 해당 직무에 완전 핏한 경험이 있다는것 자체가 매우유리해서요 ㅎ 요즘 삼하 지원자 매우폭등중이라.. 1티어라..저는 맞춰서 지원하는 것을 추천하고 나이는 매우 충분합니다.
- 합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
멘티님. 안녕하세요. 현재 보유하신 스펙과 패키지 공정 실무 경험은 대기업 중고신입 지원 시 매우 훌륭한 자산이며 27살이라는 나이 또한 이직 과정에서 전혀 걸림돌이 되지 않습니다. 현직으로 근무 중이신 패키지 공정 검사 및 계측 경험을 가장 효과적으로 살리려면 삼성전자 TSP 사업부나 SK하이닉스 P&T 조직을 최우선 타깃으로 설정하는 전략이 유리합니다. 일반 전공정 공정기술로 지원 영역을 넓히더라도 패키징 공정에서 다룬 설비 및 데이터 분석 경험은 충분히 경쟁력이 있습니다. 특히 Spotfire와 ADsP 및 6시그마 역량을 바탕으로 양산 수율 개선이나 불량 분석 수치를 자소서에 구체적으로 녹여내는 작업이 핵심 보완점입니다. 현업에서 직접 경험한 문제 해결 사례와 이직 사유를 논리적으로 정돈하신다면 대기업 및 외국계 장비사 진출에 좋은 결과를 얻으실 수 있습니다. 응원하겠습니다.
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